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钨铜合金材料钨铜电子包装板材包装材料

 点击:次  发布日期:2019-11-10 09:59    发布人:365bet亚洲版登录

钨铜合金材料钨铜电子封装板电子封装材料钨铜铜铜铜铜铜电子封装材料,具有低膨胀钨和铜导热系数高的特点,特别有价值通过调节材料的组成可以调节热膨胀系数和导热系数,从而为材料的应用提供极大的舒适性。
我公司组建压力机,获得性能优良的WCu电子封装材料和散热材料,烧结后高温渗透,采用优质高纯原料。
电子钨铜包装材料(WCu)的优点:1。
电子钨铜包装材料具有可调的热膨胀系数,可与不同的基材(例如不锈钢,阀合金,硅,砷化镓,氮化镓,氧化铝等)结合使用。
不添加烧结活化元素,保持良好的导热性。
低孔隙率和良好的气密性。4
良好的尺寸控制,表面光洁度和平整度

板材和模塑部件可满足电镀需求。
性能:钨含量%重量密度g / cm3热膨胀系数×10-6CTE(20℃)导热率W /(M≤K)90W Cu 90±2%17。
06
5180(25°C)/ 176(100°C)85 W Cu 85±2%16
47
2190(25℃)/ 183(100℃)80W Cu 80±2%15。
658
3200(25℃)/ 197(100℃)75W Cu 75±2%14
99年
0230(25℃)/ 220(100℃)50W Cu 50±2%12
212
应用5340(25°C)/ 310(100°C):适用于高性能器件,如基板和下电极,高性能引线框架等材料。用于军用和民用热和热控制设备等的热控制板
关键词:钨铜散热片封装,钨铜棒,钨铜散热片


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